凌華科技金牌贊助國際嵌入式技術巡展（RTECC
2008）
Ampro軍用級產品備受關注 寬溫、極佳抗震和抗沖擊性能滿足惡劣環(huán)境需求
2008/10/08
2008年10月8日，北京訊 客戶信賴的嵌入式產品領導廠商凌華科技于日前參加了由中電網、RTC Group主辦的“2008國際嵌入式技術巡展”即RTECC
2008。凌華科技自2006年以來已經連續(xù)參與了三屆RTECC活動，此次以金牌贊助商的身份參與，旨在進一步鞏固和宣導凌華科技在嵌入式領域中的定位，同時為業(yè)界帶來更具震撼力的軍用級嵌入式產品，滿足惡劣環(huán)境下對產品的溫度和抗震抗沖擊需求。
凌華科技自今年4月宣布順利取得Ampro公司股權以后，在嵌入式領域邁入了嶄新的里程碑，并為客戶帶來Ampro軍用級及加固級產品。Ampro1983在美國成立，總部位于加州硅谷，她制定了如PC
104/PC 104 plus以及EBX等規(guī)格，是業(yè)界領先的嵌入式制造廠商。凌華科技工業(yè)計算機產品事業(yè)部總監(jiān)薛志男談及此事時補充到：“凌華科技收購Ampro公司是業(yè)界非常值得關注的一件大事，凌華科技借此補充了在高端產品線上的不足，從而形成了從工業(yè)級到加固級再到軍工級的完整嵌入式產品線，為客戶提供更多樣的選擇。”薛志男先生還提及：“此次RTECC，我們重點帶來了Ampro產品在惡劣環(huán)境下的應用�！彼麖娬{：“Ampro產品從設計到選材到成品都經過了嚴格的把關，以保證每一件成品都能完美滿足溫度、抗震和抗沖擊等方面的嚴格要求。Ampro的嵌入式產品非常適合航天軍工、交通以及醫(yī)療領域的應用�！�
與此同時凌華科技展出了Ampro軍工級產品，如COM Express/ETX Core™ 2 Duo模塊化電腦COM
840—， Pentium M模塊化電腦—ETX® 802、以及低成本、低功耗的Geode™ LX
模塊化電腦—ETX® 620。還有加固型計算平臺RuffSystem™ 800、EPIC單板計算機ReadyBoard™
830（Core™ Duo處理器，極高速I/O帶寬,簡易接口）以及PCI 104規(guī)格的超高性能單板電腦CoreModule™
800。同時亮相的還有凌華科技最新的工業(yè)級COM Express/ETX、3U/6U CompactPCI和工業(yè)主板等新品，更多嵌入式產品及解決方案信息，請瀏覽凌華網站：http://www.adlinktech.com/ccps/或Ampro網站：http://www.ampro.com.
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Sigma并通過國際大廠專業(yè)稽核的生產體系。凌華科技為Intel® 嵌入式通訊聯(lián)盟一級會員，PICMG協(xié)會可參與制定規(guī)格的會員與PXI
Systems Alliance協(xié)會董事會及最高等級會員。目前在美國、新加坡、中國設有子公司，在印度、德國與韓國設有辦事處，為當?shù)乜蛻籼峁┛旖莘⻊蘸蛯崟r支持。凌華科技（中國）有限公司下設北京、上海和深圳三個分公司，為測量測試、自動化以及嵌入式計算機行業(yè)提供先進的工業(yè)模塊和應用平臺。網址：http://www.adlinktech.com。
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